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全球智能手机产量急剧下降，或处于五年来的最低水平。_我的网站

A | 据瑞士信贷（Credit Suisse）今天报道，今年第一季度全球智能手机产量预计将下降19%，为2013年以来的最低水平。本月早些时候，苹果将其第一季度（2018年第四季度）盈利预测调整为840亿美元，从890亿美元降至930亿美元。苹果表示，这主要是由于iPhone在大中华区的销量下滑。

B | 但显然，不仅仅是苹果公司感受到了智能手机需求下滑的痛苦。

C |     8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。瑞士信贷分析师今天在一份报告中下调了他们对2018年第四季度和2019年第一季度全球智能手机生产的预测。

D | 瑞士信贷目前预计，2018年第四季度全球智能手机产量将达到3.57亿部，较上一季度下降3%。今年第一季度，全球智能手机产量将达到2.89亿部，比上一季度下降19%，为2013年以来的最低水平。如果瑞士信贷的预测被证明是准确的，这意味着今年第一季度智能手机产量将连续五年下降。瑞士信贷（Credit Suisse）在报告中还表示：“现在判断这一消息是否已完全反映在股价上以及是否会继续产生影响还为时过早。     当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。

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    每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。

F | 而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。     在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。”事实上，除了苹果以外，三星（Samsung）和华为（Huawei）等智能手机制造商也感受到了手机需求疲软的压力。

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    面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。

H | 同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。    在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。目前，手机用户习惯于延长升级周期。与此同时，手机制造商进行突破性创新的难度也越来越大。上周，《华尔街日报》援引知情人士的话说，苹果今年秋天仍将推出三款新iPhone，其中两款使用OLED屏幕，一款使用LCD屏幕。     此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。

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J | 此外，其中一个配备三个后置摄像头，另两个配备两个后置摄像头。作为回应，东京早稻田大学的AtsushiOsanai教授说：“我们希望苹果的产品能给我们带来情感上的影响，甚至是无意识的。

K | ”例如，我们无法抗拒真正美丽和令人兴奋的设计。而加强一些功能，如摄像头，并不能真正吸引消费者，因为所有的制造商都在这样做。

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Published on:13:55:30